要文快报！博通：AI浪潮中的低调掘金者

博通：AI浪潮中的低调掘金者

财报强劲，股价飙升，博通展现AI业务强劲增长势头

在人工智能技术蓬勃发展的浪潮中，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）虽然不像英伟达那样备受瞩目，却在悄然间积累了巨额财富。近日，博通发布了强劲的第二季度财报，人工智能产品强劲需求推动其营收和利润大幅增长，公司股价也因此在盘后交易中暴涨近15%。

AI业务成增长新引擎，博通未来可期

财报显示，博通第二季度营收同比增长32%，达到124.87亿美元，净利润增长4%，达到31.2亿美元。其中，来自其网络和数据中心业务（NSG）的营收增长31%，达到81.6亿美元，而来自其半导体业务（BSA）的营收增长35%，达到43.27亿美元。

强劲的财报表现主要得益于博通在人工智能领域的持续投入。近年来，博通加大了对人工智能芯片和软件的研发力度，并陆续推出了多款备受市场欢迎的产品，包括用于数据中心和边缘计算的人工智能加速器、用于智能手机和物联网设备的人工智能处理器，以及用于开发人工智能应用的软件平台。

博通首席执行官霍华德·利（H.H. Lee）表示：“人工智能正处于快速发展阶段，为博通提供了巨大的增长机会。我们将继续投资人工智能领域，为客户提供创新的产品和解决方案。”

分析师看好博通未来前景，预计将持续受益于AI市场增长

多家投行分析师对博通的未来前景表示乐观，并预计公司将继续受益于人工智能市场的高速增长。摩根大通分析师Joseph Moore表示，博通在人工智能领域的领先地位和强劲的研发实力使其能够抓住市场机遇，预计公司未来几年将保持强劲增长势头。

高盛分析师John Vinh则表示，博通的人工智能产品组合非常全面，能够满足不同客户的需求，这将使其在竞争中占据优势。

总体而言，博通在人工智能浪潮中展现出强劲的增长势头，其未来前景值得期待。随着人工智能技术的不断发展和应用范围的不断扩大，博通有望继续保持高速增长，成为人工智能领域的主导力量之一。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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